Bambu Lab – Nozzle Wiping Pad – for H2D

Nozzle Wiping Pad är installerad på munstyckets torkdel av purge‑wipern och används för att ta bort kvarvarande material på munstycket. Den är tillverkad av mjukt silikonmaterial för att säkerställa god kontakt med munstycket under rengöringen.

Tips

Nozzle Wiping Pad används för att rengöra munstycket innan en utskrift startas. Vid varje utskriftsstart utförs rengöringsprocessen automatiskt. Att byta ut silikonkomponenten är en del av det rutinmässiga underhållet. Om den visar tecken på åldrande, sprickor eller skador bör den bytas omedelbart för att säkerställa optimal prestanda.

Installation

Läs mer om installationen på Bambu Lab Wiki.

Innehåll:

• Nozzle Wiping Pad × 5

Kompatibilitet:

H2D och H2D Laser
H2C och H2C Laser